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DIP插件加工的正确步骤有哪些？
随着PCBA加工行业的发展，越来越多的产品选择用SMT贴片进行生产加工，而SMT贴片技术有着小型化、智能化的优点，技术也愈发成熟，但是一些PCBA产品还是需要进行DIP插件加工，比如一些电子元件较大的PCB线路板，SMT贴片加工不能满足它的加工要求，所以DIP插件加工也是PCBA加工流程中不可被取代的一环，是极为重要的工艺流程。
一般的DIP插件分为七步加工流程：元器件预加工、插件加工、波峰焊接、元件切脚、后焊加工、清洗、功能测试。
01 元器件预加工
首先，工作人员需要根据BOM物料清单进行领料，再认真核对物料的型号、规格、签字，然后根据样板模样进行产品预加工，最后投入正式生产。
02 插件加工
手工准备，将元件正确地插入到贴片加工完成后的PCB线路板上。
03 波峰焊接
检查PCB线路板插件情况，全部正确后放入夹具中过波峰焊机，经过喷助焊剂、过液态锡波峰和冷却等环节，完成对PCB线路板的焊接。
04 元件切脚
对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
05 后焊
对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
06 清洗
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
07 功能测试
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
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